Resina 2000

sistema isolante e protettivo per il legno

• RISANA E PROTEGGE IL LEGNO
• ELEVATA IMPERMEABILITÀ
• PENETRA IN PROFONDITÀ
• OTTIMO PER TUTTE LE RIPARAZIONI
• PERSONALIZZAZIONE DEL SISTEMA

CARATTERISTICHE

Sistema epossidico strutturale senza solvente studiato per costruire, proteggere e restaurare il
legno, la vetroresina e molti altri supporti. La Resina 2000 è un sistema tecnologicamente avanzato
che possiede ottime caratteristiche di penetrazione, flessibilità e adesione che la rendono
indispensabile per la manutenzione. Con la Resina 2000 si possono ottenere degli incollaggi ad alta
resistenza, protezioni superficiali ed impermeabilizzazioni della carena. Il legno trattato con la
Resina 2000 viene impermeabilizzato e rinforzato mantenendo integre le sue caratteristiche di
flessibilità e resistenza. Una volta catalizzata può essere miscelata con i suoi additivi per ottenere
degli stucchi di facile applicazione ed altissima resistenza.

DATI TECNICI

• Meccanismo di indurimento: reticolazione chimica
• Peso specifico: 1,10 ± 0.02 kg/l
• Solidi in volume: 100 %
• Flash point: +102°C
• Aspetto del film: lucido
• Tinta: trasparente
• Confezioni: 0,75 L / 1,50 L / 15 L

PREPARAZIONE DELLE SUPERFICI

Prima di intervenire con Resina 2000 accertarsi che la superficie da trattare sia completamente
asciutta e priva di umidità. Il legno da trattare dovrà essere sempre pulito, asciutto ed esente da oli
e/o nafta, ecc. Carteggiare le superfici prima dell'applicazione..

PROCEDURE DI APPLICAZIONE

Miscelare la base e l'induritore in rapporto 2:1 in volume o 70:30 in peso. La durata della miscela
catalizzata è di 30 minuti a 20°C. Non diluire: per la pulizia degli attrezzi usare il Diluente 5610. Per
il ciclo di impermeabilizzazione applicare 3-4 mani per uno spessore finale di 300-400 . Il film
della Resina 2000 richiede un periodo minimo di 7 giorni alla temperatura di 20°C per reticolare
completamente ed essere posta in servizio. Il tempo di essiccazione del prodotto varia a seconda
della temperatura durante l'applicazione. Non applicare a temperature inferiori a 15°C. Per la
preparazione degli stucchi aggiungere alla Resina 2000 già catalizzata la quantità di Microsfere o
Microfibre per ottenere la viscosità voluta. Per maggiori informazioni richiedete il manuale "Il
Sistema Epossidico Resina 2000".

DATI APPLICATIVI

• Essiccazione completa: 7 giorni
• Pot life (20°C): 30 minuti
• Temperatura di applicazione min/max: +15/+35 °C
• Induritore: 6545.999
• Rapporto di impiego in volume: 2:1 (67:33 )
• Rapporto di impiego in peso: 70:30
• Diluente: 5610 solo per pulizia
• Spessore film umido per mano: 100µ
• Spessore film secco per mano: 100µ
• Resa teorica per mano: 10,0 m2/l
• Tempo di ricopertura a 20°c minimo 10 ore massimo 36 ore
• Numero di mani: 3-4